Xiaomi Xring O3 ile Katlanabilir Telefonlara Hızlı Adım Atıyor

Xiaomi, de bugün kendi bünyesinde geliştirdiği Xring O3’ü tanıttı. Şirket, temel bileşenler üzerindeki kontrolünü artırarak tedarik zincirini güçlendirmek ve harici çip tedarikçilerine olan bağımlılığını azaltmak istiyor. Xring O3, Xring O1’in ardından gelen yeni sürüm ve 3 nanometre üretim teknolojisiyle TSMC’de üretilecek.

Xiaomi, haberin bir saati içinde TSMC’nin 3 nanometre üretim hattında çalışacaklarını duyurdu. Çip, Xiaomi’nin yakında piyasaya koymayı planladığı amiral gemisi katlanabilir telefonuna güç vermesi bekleniyor. Sevkiyat hedefi 200 bin ila 300 bin adet, kaynaklar söylüyor. Bu rakam, Huawei’ye rakip olabilir; çünkü Huawei ikinci çeyrekte 1,6 milyon katlanabilir telefon sevkiyatı ile %68 pazar payı elde etti.

Pazarın üst segmentinde, Xiaomi’nin katlanabilir telefonlara yönelmesi, Çin pazarında Huawei’ye rakip olma imkanı sunuyor. Huawei, Honor %13,7 ve Oppo %8,5 ile takip ediliyor. Xiaomi’nin Xring O3, 200 bin-300 bin adet sevkiyat hedefiyle adım atıyor. Bu rakam, Huawei’nin 1,6 milyonluk sevkiyatına kıyasla çok daha az, ama Xiaomi için stratejik bir hamle.

Xiaomi, ayrıca Xring O100 ve Xring D100 çiplerinin geliştirme çalışmalarını tamamladığını bildirdi. O100, Xiaomi’nin MiMo adlı büyük dil modelini destekleyecek 6 nanometrelik bir nöral işlem birimi; D100 ise otonom sürüş için 3 nanometrelik çip. Xring O3 ise seri üretime girdi. Bu çipler, Qualcomm ve MediaTek gibi tedarikçilere bağımlılığı azaltma stratejisinin bir parçası.

Gelişmeler henüz kamuoyuna açıklanmadı, kaynaklar isimleri açıklamak istemedi. Xiaomi ve TSMC, çipin üreticisi, üretim teknolojisi ya da sevkiyat hedefleri konusundaki taleplere yanıt vermedi. Bakalım, Xiaomi’nin bu hamlesi katlanabilir telefon pazarında ne gibi dalgalanmalara yol açacak?

Kaynak: Orijinal Haber